Telefónica I+D (TID) ofrece 35 plazas a Ingenieros Informáticos y de Telecomunicación recién titulados para participar en la tercera edición de ‘TID Campus’, una programa intensivo incompany para formar en innovación y tecnología al mejor talento joven y dar a conocer la forma de trabajar en un entorno real a los participantes seleccionados.
El campus se organiza en colaboración con Fundación Universidad-Empresa (FUE) y tendrá lugar del 26 de octubre al 6 de noviembre en Madrid. La edición de este año contará con sesiones sobre nuevas tecnologías de despliegue, operaciones de productos y servicios digitales y habilidades empresariales, impartidas por profesionales de Telefónica I+D y docentes de la Universidad Francisco de Vitoria (UFV).
TID avanza así en su objetivo de crear cantera y apostar por la formación del mejor talento joven en un entorno real de trabajo y dentro de una organización tecnológicamente avanzada.
Para poder optar a la plaza, los candidatos deben presentar un perfil sin experiencia profesional en el área de su titulación universitaria y contar con el título universitario oficial expedido en los últimos cuatro años o tener pendiente la entrega del Proyecto de Fin de Grado. Además, deberán tener un nivel alto de inglés y ser menores de 30 años.
Los participantes de TID Campus disfrutarán de dos semanas de formación, percibirán una ayuda de 300 euros y recibirán el Título de Capacitación Tecnológica y Habilidades Profesionales de la UFV con certificado de TID.
Una vez concluido el campus, los candidatos más sobresalientes tendrán la oportunidad de incorporarse a partir del 16 de noviembre al Master GAIA in Professional Development. Este título propio de la Universidad de Alcalá está financiado por Telefónica I+D y oferta a sus alumnos un año de prácticas en las sedes que tiene la empresa en Madrid, Barcelona o Valladolid, en áreas como Vídeo, Comunicaciones, M2M, Cloud, Internet of Things (IoT) o In-Life Product Operations.
Los titulados interesados en acceder a una plaza en ‘TID Campus’ pueden registrarse antes del 8 de octubre a través de la página web.