La Unión Europea, a través de la Empresa Común de Chips (Chips JU), impulsa una nueva ronda de ayudas con 16 convocatorias destinadas a reforzar la investigación y las capacidades industriales en componentes y sistemas electrónicos, con más de 300 millones de euros disponibles.
El paquete se articula en torno a los dos pilares del Programa de Trabajo Plurianual de Chips JU. El bloque Electronic Components and Systems Research and Innovation (ECS R&I) financia actuaciones de investigación e innovación, mientras que la Chips for Europe Initiative se orienta a capacidades, talento e infraestructuras. En conjunto, las líneas cubren desde fases tempranas de I+D hasta instalaciones y competencias necesarias para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores.
Innovación en electrónica avanzada
El programa ECS R&I incluye diez convocatorias con un presupuesto conjunto aproximado de 180 millones de euros. Dos de ellas corresponden a la segunda fase de la Global Innovation Action, dotada con 40 millones, y de la Global Research and Innovation Action, con 50 millones. Ambas están restringidas a consorcios que ya presentaron un esquema de proyecto en la fase anterior y recibieron invitación para remitir una propuesta completa.
El resto de las convocatorias se dirige a prioridades definidas en la Strategic Research and Innovation Agenda de 2026. Entre ellas figuran acciones de resiliencia en electrónica de potencia, fotónica y salud, cada una con 20 millones de euros, así como sistemas de radiocomunicación 6G, también con 20 millones. Otra línea, dotada con 5 millones, se centra en la cooperación internacional con India, Singapur y Taiwán.
El bloque ECS se completa con tres acciones de coordinación y apoyo, conocidas como CSA. Estas actuaciones abordan la resiliencia de la cadena de suministro de componentes y sistemas electrónicos, el desarrollo de una pila europea para conducción autónoma y un marco para supervisar el impacto de los proyectos financiados por Chips JU.
Más capacidad para los chips europeos
La Chips for Europe Initiative reúne seis convocatorias con una dotación conjunta cercana a 130 millones de euros. Tres de ellas se centran en competencias: Skills Hubs of Excellence, con 20 millones; Pilot Federation, con 10 millones; y Stimulation of Chip Design, con 15 millones. Su objetivo es ampliar la capacidad regional de formación y reforzar la disponibilidad de talento en diseño de chips en Europa.
Otras dos convocatorias se orientan a infraestructura de computación para inteligencia artificial. La primera financiará demostradores de chips de IA con 10 millones de euros, mientras que la segunda prevé 70 millones para una plataforma de evaluación y despliegue de computación de IA a gran escala. La sexta línea de este pilar se dirige a investigación conjunta con Japón en semiconductores y cuenta con una dotación de entre 3 y 5 millones de euros.
Presentación de candidaturas
Las convocatorias de resiliencia en electrónica de potencia, fotónica, salud y 6G, junto con la cooperación Digital Partnership/TTC, cierran el 16 de septiembre de 2026. La segunda fase de ECS Global IA y RIA finaliza el 17 de septiembre. El 22 de septiembre vencen las acciones de apoyo sobre resiliencia de la cadena de suministro y la pila de conducción autónoma SDV-CSA.
Los demostradores de chips de inteligencia artificial y la plataforma de evaluación de computación de IA cerrarán su plazo de presentación el 23 de septiembre. Un día después finalizarán las convocatorias Skills Hubs of Excellence, Pilot Federation, Stimulation of Chip Design y la iniciativa de cooperación UE-Japón. La línea dedicada al seguimiento y evaluación del impacto permanecerá abierta hasta el 30 de septiembre de 2026.
Las candidaturas deberán formalizarse a través del portal europeo EU Funding & Tenders, siguiendo las indicaciones establecidas para cada línea de financiación. Chips JU ofrece en su web toda la información relativa a procedimientos, requisitos y criterios de valoración.